劳模工匠多对一开良方，破解气派科技半导体封装难题

　　7月17日下午，石排镇气派科技公司生产车间迎来特殊"问诊团"。面对企业提出的硅晶圆切割崩边、封装空洞分层、焊线错漏三大技术瓶颈，东莞市总工会精密制造劳模工匠服务队6位专家开展现场"头脑风暴"。全国劳模刘鹏通过视频连线建议："对碳化硅、氮化镓等硬质晶圆采用液体预处理工艺，通过特殊化学配比降低切割损耗。"广东省劳模何剑炜则结合光学镜头分层切割经验，提出封装环节的工艺参数优化方案。这场持续3小时的技术攻坚会，汇集了半导体材料、光学设计、精密制造等领域顶尖智慧，为企业开出6份针对性"技术处方"。

 

　　此次助企行动标志着东莞"劳模工匠进万企"模式创新升级。相较于2024年单点结对形式，市总工会今年推出"多对一抱团助企"机制。由全国劳模刘鹏（半导体材料专家）、李政（精密加工），广东省劳模何剑炜（光学设计）、冯涛（装备制造），广东省五一奖章获得者王晓锋（焊接工艺）、贾洪亮（自动化）组成的跨领域团队，在实地考察生产线后开展集中会诊。市总工会党组成员陈伟鹏现场表示："这种组团服务能高效整合工匠智慧，真正打通技术落地的'最后一公里'。"

 

　　"劳模工匠进万企"专项行动已被列入全市工会"一把手"工程。自5月26日广东省专项行动启动以来，东莞市总工会联合市委人才办等8部门推出十大举措，正加速组建"20+N"劳模工匠服务队。这些队伍将围绕东莞"8+8+4"现代产业体系，提供涵盖工艺改进、技术答疑、成果转化等一站式服务。目前精密制造服务队已建立企业需求响应闭环机制——收到气派科技技术清单后，专家们提前两周查阅文献、咨询院士工作站，确保方案具备实操价值。

 

　　气派科技常务副总饶锡林在研讨会后坦言："专家提出的晶圆切割预处理方案，预计可提升良率15%；分层封装工艺优化有望降低30%材料损耗。"这些突破性建议，正是东莞探索"技术共享生态"的缩影。随着劳模工匠服务队常态化运行，更多企业将获得跨行业技术赋能，为东莞半导体封装、高端装备制造等战略产业释放新效能。