松山湖论坛力推具身智能国产芯 东莞千亿＂芯＂版图加速成型

 

　　5月13日，第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖科学城拉开帷幕。这场由中国半导体行业协会与芯原微电子联合打造的行业盛会，首次将"具身智慧机器人"芯片作为核心议题，现场发布10款突破性创新产品，吸引了超百位行业领袖及投资界代表共商大计。

 

　　作为中国集成电路设计领域三大标杆活动，松山湖论坛持续14年打造硬科技转化"加速器"。数据显示，历届参会企业量产率突破94%，近五分之一企业实现IPO跃升。本届论坛更联动60余家产业链企业，形成从设计研发到应用落地的完整生态闭环。

 

　　"这不是简单的技术展示，而是产业升级的催化剂。"论坛发起人宋涛指出，松山湖已汇聚东莞90%的集成电路创新资源，今年半导体产业产值剑指300亿大关。在建的7大重点项目总投资超190亿元，涵盖第三代半导体、先进封装等前沿领域。

 

　　政策层面持续加码，《东莞市促进半导体及集成电路产业发展若干政策》推出16项精准扶持措施，从研发奖励到上市辅导构建全周期培育体系。在千亿产业目标驱动下，东莞正打造"设计-制造-封测-应用"四位一体的产业矩阵，真金白银扶持本土企业突破"卡脖子"技术。

 

　　值得关注的是，论坛现场涌现多款人形机器人专用芯片解决方案，部分产品已进入头部厂商验证阶段。随着具身智能赛道爆发，这座制造重镇的半导体产业正迎来历史性机遇——依托大湾区完备产业链，一座千亿级"芯"高地正在粤港澳大湾区加速崛起。