广东思沃先进装备有限公司打破国外垄断，引领高端电子贴膜技术

 

　　广东思沃先进装备有限公司，一家位于松山湖的高新技术企业，成功打破了日本企业在高端电子贴膜设备领域的垄断，成为国内市场的领导者。通过多年的研发和创新，思沃不仅实现了技术的自主可控，更在精度和效率上达到了国际先进水平，为中国制造向更高端领域的发展提供了强有力的技术支持。

 

　　在过去，高端PCB贴膜设备市场主要由日本企业主导，价格昂贵、交付周期长、服务响应慢，严重制约了中国电子工业的发展。然而，思沃的诞生改变了这一局面。自2009年成立以来，思沃坚持自主创新，致力于研发和生产高性能的贴膜设备。2010年，思沃成功研发出首台自动贴膜机FCM-25，标志着其在高端贴膜设备领域的初步突破。2015年，思沃更是成功研发出中国首台半导体真空贴膜机V-ONE，将贴合精度提升至3微米，接近绝对真空状态，实现了国产设备从无到有的跨越。

 

　　思沃的成功不仅在于其技术创新，更在于其对市场需求的快速响应和高质量的服务。随着全球AI算力需求的爆发，思沃在2024年四季度迎来了订单潮，其中仅一家核心客户的订单就接近一亿元。思沃设备的交付周期从10个月缩短至3-4个月，服务响应实现了本地化随叫随到，赢得了市场的广泛认可。目前，思沃在国内贴撕膜机领域的市场份额连续数年位居第一，其产品不仅覆盖了国内所有PCB头部企业，更出口至德国、英国、美国、东南亚等市场，展现了强大的国际竞争力。

 

　　站在新的起点上，思沃并未满足于现有成就，而是将视野扩展至更为广阔的半导体先进封装领域。尽管PCB贴膜和半导体贴膜在工艺流程上相似，但对设备的稳定性、精密度要求却呈指数级提升。思沃正积极应对这一挑战，已开始向国内多家半导体先进封装头部企业供货，并与主流芯片厂商展开接洽，其半导体级贴膜设备累计交付量已近百台，展现了其在高端制造环节的强劲竞争力。

 

　　作为东莞市后备上市企业，思沃正加强与资本的互动，借助资本力量，进一步加大在半导体封装设备领域的研发和市场开发投入。这不仅关乎企业自身的成长，更是一次向产业价值链顶端的跃迁。在未来，思沃将继续在微米甚至纳米级别的技术领域探索，为中国制造构筑起一片新的隐形山河。