东莞发布五大半导体创新成果 剑指先进封装产业高地

 

 

　　松山湖畔传来硬核科技强音！5月22日，东莞半导体产业迎来里程碑时刻，200余位行业大咖齐聚"超越摩尔·新质跃升"成果发布会。现场重磅发布的五项国际领先技术，不仅彰显了东莞在先进封装领域的硬核实力，更昭示着中国半导体产业突围的新路径。

 

　　由杨晓波教授领衔的战略科学家团队，携全球首创的TGV3.0技术惊艳亮相。这项突破亚10微米通孔极限的垂直互联技术，被誉为三维集成的"黄金钥匙"，已在华为、三星等龙头企业实现产业化应用。更令人振奋的是，"能感存算"一体AI芯片以70mW超低功耗实现512GOPS算力，为智能终端装上"最强大脑"。

 

　　东莞半导体军团亮出的成绩单不止于此：打破海外垄断的PLP等离子刻蚀设备，支持610mm超大玻璃基板加工；0.001微米级精度的晶圆AI检测设备，检测准确率突破99%大关；毫米波雷达芯片性能更是问鼎全球。这些突破性成果背后，是科研团队两年多来与龙头企业深度协同的结晶。

 

　　这座制造名城正悄然变阵。依托257家半导体企业构筑的750亿产业集群，东莞创新性地构建"双链融合"生态——国家集成电路产教融合平台联姻本地创新中心，首支成果转化基金撬动资本活水，芯片测试实验室与20余家链主企业共建技术攻关联盟。这种"政产学研用"五位一体的创新范式，为半导体国产化探索出新路径。

 

　　在同期举行的行业峰会上，专家预言先进封装技术将重构全球半导体版图。东莞率先落子的TGV技术路线，已吸引京东方等显示巨头布局下一代集成方案。随着半导体成果转化基金的启动和全球产业联盟的筹建，这座珠江东岸的创新之城，正朝着"中国先进封装第一极"的目标加速跃进。