日本拟对23种半导体制造设备实施出口管制

　　日本拟对23种半导体制造设备实施出口管制

 

　　日本政府3月31日宣布拟对23种半导体制造设备实施出口管制，对此，商务部在4月4日称，我们希望日方听取理性声音，从维护规则、自身及中日双边利益出发，及时纠正错误做法，推动中日两国经贸关系健康发展，与各方一道共同维护全球半导体产业链供应链稳定。如日方执意人为阻碍中日半导体产业合作，中方将采取果断措施，坚决维护自身合法权益。

 

　　根据商务部网站发布的“商务部新闻发言人就日本宣布拟实施半导体出口管制事答记者问”，有记者问：日本政府3月31日宣布拟对23种半导体制造设备实施出口管制，并就有关措施征求公众意见。有分析称，该做法与美遏制中国芯片产业发展高度协同，指向性十分明显。中方对此有何评论?

 

　　商务部表示，中方对此表示严重关切。一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，持续加强对华半导体等产业打压，搞物项断供、技术封锁，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重违反世贸组织规定的基本义务，严重冲击全球产业链供应链稳定。中国已向世贸组织提起诉讼。

 

　　商务部强调，日方拟议的有关措施，本质上是在个别国家胁迫下对华实施的加害行为，不仅损害中国企业的正当合法权益，也会让日本企业蒙受损失，损人害己，也损害全球供应链的稳定。

 

　　商务部表示，我们希望日方听取理性声音，从维护规则、自身及中日双边利益出发，及时纠正错误做法，推动中日两国经贸关系健康发展，与各方一道共同维护全球半导体产业链供应链稳定。如日方执意人为阻碍中日半导体产业合作，中方将采取果断措施，坚决维护自身合法权益。

 

　　3月31日，针对此事，外交部发言人毛宁表示，全球芯片产业链供应链的形成和发展是市场规律和企业选择共同作用的结果，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，人为破坏全球产供链的稳定，这种行为只会损人害己。（来源：羊城晚报   ）