绿色低碳新标杆：毅辉实业创新解决电子行业“三高”难题

2020年9月，我国正式确立了双碳目标，旨在2030年实现碳达峰，2060年实现碳中和。在迈向这一双碳目标的过程中，PC设备的整个生命周期，包括产品设计、原料采购、生产、运输、储存、使用以及回收处理，都要求全面贯彻绿色环保理念并采取切实可行的行动。面对实现双碳目标的巨大挑战，解决一直以来困扰电子产品制造业的“三高”问题——即高热量、高能耗、高二氧化碳排放量，变得尤为关键。

东莞市毅辉实业有限公司（以下简称“毅辉实业”）是一家专注于高端焊锡制品的研发和创新的领军企业，公司致力于推动绿色低碳，为5G通信领域、新能源汽车领域、城市轨道交通系统和机器人技术等领域的高科技应用提供核心支持。

为助力解决“三高”问题，实现绿色低碳覆盖到PC设备的全生命周期，毅辉实业引入低温焊接工艺。通过不懈创新，毅辉实业成功打破传统焊接技术的限制，将其改良为低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接工艺，为电子行业提供了更低碳、更高效的解决方案。

据毅辉实业的董事长余远清介绍，低温锡膏焊接工艺是一项系统化的创新性表面焊接技术，能有效降低电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放。“这一关键突破性技术为制造业发展注入了新动能，为节能减排的环保目标和低碳经济贡献力量，是以技术创新驱动发展的有力体现。”

在采用低温锡膏焊接工艺之前，元器件焊接的最高温度可高达250摄氏度，高热量和高能耗必然导致更高的二氧化碳排放。而低温锡膏焊接工艺使用的低温锡铋合金规避了传统焊料合金中含铅较高的环境和健康问题，实现了无铅焊接。由于最高温度仅为180摄氏度左右，相较于传统高温焊接技术，降低了约70摄氏度，从而显著提高了PC设备制造过程的绿色低碳效率。

作为高端焊锡制品研发和创新领域的领军企业，毅辉实业率先承担了低温锡膏焊接工艺实际验证，并在2017年底率先部署了多条SMT生产线，直接减少碳排放量最高约35%。

2015年，国际电子生产商联盟（iNEMI）启动了基于锡铋的低温焊接工艺和可靠性研究项目，并制定了一系列评估和应用标准。毅辉实业积极响应并引入了这一工艺，通过深度优化焊接材料比例和工艺参数，成功将其改良为低温锡膏焊接工艺。这一新工艺显著降低了对PC主板和芯片的热应力，从而提高了PC设备的可靠性水平。

在毅辉实业的高度先进实验室中，采用低温锡膏焊接的主板经过了多项严格的加速老化测试，包括125摄氏度超高恒温1000小时、85摄氏度+85%湿度1000小时以及高低温快速温变循环测试。只有通过这些严苛的测试，主板才能通过审核，获得正式出厂的资格。

随着移动设备、便携电子产品和智能终端的广泛普及，对于电子产品轻巧便携性的需求不断攀升。低温焊锡技术的面世为实现主板和芯片的薄化提供了更为灵活的焊接解决方案，因为它减少了对元器件的热影响，使得电路板可以更薄而不损害焊接质量，同时也为实现更为复杂、更紧凑的散热解决方案创造了可能。

毅辉实业的董事长余远清强调：“随着芯片集成度不断提高，主板逐渐趋向薄型化，因此我觉得，低温锡膏工艺的广泛应用是电子行业发展的必然趋势。”低温锡膏焊接技术适用于所有设计印刷电路板的电子行业制造流程，包括5G通信设备、芯片产业、新能源汽车产业、高科技制造业如城市轨道交通系统、机器人技术等领域。这一技术的广泛应用，预示着电子产业将迎来更为可持续和创新驱动的发展时代。

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