2025超节点互连技术大会擘画AI时代连接新图景

 

　　近日，2025超节点互连技术创新大会暨第十四届连接技术研讨会在东莞松山湖如期举行，这场聚焦前沿互连技术的行业盛会由中国电子元件行业协会电接插元件分会与深圳市连接器行业协会联合主办，由东莞市“轻有源”创新联合体与立讯技术共同协办。大会以“技术引领·生态协同·标准赋能”为核心主题，汇聚近600名来自全国各地的行业专家与企业代表，现场交流氛围热烈，各方围绕AI驱动下数据中心架构变革所催生的超节点互连技术路径展开深度探讨。当前，随着人工智能、大模型训练及高性能计算需求持续爆发，数据中心正加速向“超节点”架构演进，对高速率、高密度、低延迟的互连能力提出前所未有的挑战，此次会议恰逢其时，精准锚定产业技术升级的关键节点。

 

　　会上，中国电子元件行业协会常务副理事长古群系统梳理了我国电子元件行业的发展现状，并明确指出产业正处于由传统制造向高端化、智能化转型的关键阶段，强调基础元器件技术创新对国家战略科技力量建设的重要支撑作用。中国移动云能力中心高级专家徐小虎则围绕“开放解构超节点”实践案例，分享了在云基础设施中推进架构解耦、模块化部署与标准化接口落地的具体路径，为行业提供了可复制的技术范式。来自南京大学、英特尔、锐捷网络、盛科通信及立讯技术等单位的专家学者依次登台，从系统架构设计、处理器间高速互联、以太网扩展能力到交换芯片生态构建等多个维度，全面解析超节点互连的技术图谱。其中，东莞市“轻有源”创新联合体正式发布《CPC长期演进：突破448G高速铜互联解决方案》，该项成果标志着我国在高速铜缆互连领域实现关键技术突破，具备自主可控能力，有效应对海外技术封锁风险。与此同时，联合体还推出两款具有代表性的创新产品——全新CPC高速误码测试仪与立讯技术AI整机柜及超节点基础环境解决方案，以“铜光双驱”为核心技术路线，构建覆盖224G与448G应用场景的全栈式、立体化互连体系，为未来AI集群、云数据中心等高算力场景提供高带宽、低功耗、强扩展性的底层连接支撑。

　　当天下午，大会设置“数据中心高速互连技术”与“数据中心热管理&电源技术”两大专题会议，分别由多位特邀专家主持并分享研究成果。在高速互连专场中，电子科技大学、TE、Molex、是德科技、博威合金等机构的技术负责人围绕224G/448G信号完整性建模、光电融合封装、关键材料选型及测试验证方法等核心技术难点展开深入交流，提出多项具备工程落地价值的解决方案。热管理与电源专场则聚焦液冷系统设计、高导热复合材料应用、高压带电插拔连接器可靠性提升等绿色数据中心建设中的前沿议题，英特尔、富士康、中航光电、有研工程技术研究院、中金岭南等企业展示了在能效优化与系统稳定性方面的系统性技术进展，反映出我国在数据中心基础设施领域已形成多维度协同创新格局。这些技术积累不仅提升系统整体能效比，也为下一代智算中心的可持续发展奠定坚实基础。

 

　　据悉，东莞市“轻有源”创新联合体由东莞立讯技术有限公司与东莞市集成电路创新中心牵头组建，联合广东华旃电子、敏匠智能、讯滔科技、三叠纪（广东）科技、深圳市连接器行业协会等近20家产业链上下游企业与机构，依托电子科技大学、澳门大学以及工业和信息化部电子第五研究所等高校与科研机构的技术力量，在东莞本地构建起产学研用深度融合的创新生态体系。联合体以“轻有源”技术理念为切入点，聚焦AI算力中心对“降低功耗、延长传输距离、控制成本”的核心诉求，组织产业链上下游协同攻关，已形成面向下一代智算中心的AI整机柜基础设施解决方案与全栈式产品体系。目前，该体系已在阿里、腾讯、字节跳动、华为、谷歌、Meta、AWS、微软等全球主流AI服务商的数据中心中实现规模化部署，获得广泛认可，展现出强大的技术适配性与市场竞争力。