印度加速进入全球半导体芯片制造竞赛

　　印度加速进入全球半导体芯片制造竞赛

 

　　9月13日，印度矿业巨头瓦丹塔(Vedanta)、中国台湾地区代工巨头富士康与印度古吉拉特邦政府签署谅解备忘录，将在古吉拉特邦的最大城市艾哈迈达巴德设立半导体和显示器的制造厂。

 

　　根据该协议，瓦丹塔和富士康分别持有合资企业60%和40%股份，古吉拉特邦政府则提供税收、水电、基建等方面的支持。项目预计投资1.54万亿卢比(约200亿美元)，创造就业超10万。

 

　　印度总理莫迪对此项目寄予厚望，称“这份谅解备忘录是加速印度半导体制造雄心的重要一步……将对促进经济和就业产生重大影响”。有报道称，这是印度独立以来最大的一笔公司投资，也标志着印度加速进入全球半导体芯片制造竞赛。

 

　　莫迪政府对半导体行业政策扶持力度很大。

 

　　2021年12月15日，印度政府高调抛出“在印度发展半导体和显示器制造生态系统的计划”，包括半导体生产、显示器生产、半导体设计等若干子计划，预计六年内投资超过7600亿卢比(约100亿美元)，在印度构建可持续的半导体和显示器制造的生态系统。

 

　　根据印度政府的说法，如果算上大规模电子制造业生产关联刺激计划、促进电子元件及半导体制造业生产关联刺激计划、改进的电子制造集群(EMC 2.0)产业扶持计划等，印度政府对半导体的支持预计超过300亿美元。

 

　　2021年12月29日，印度政府宣布设立“印度半导体任务”(India Semiconductor Mission)，从国家层面统筹半导体行业的政策制定和执行。在2022年举行的首次“印度半导体大会”上，总理莫迪更是提出要在未来几年成为全球半导体中心的雄心。

 

　　莫迪政府发展半导体可实现多重目的。

 

　　一是培育新的经济增长中心，适应经济转型发展。2012年，印度政府通过《改良的特别奖励一揽子计划》，聚焦包括半导体在内的电子产业，但也难有明显进展，印度的半导体仍主要依靠进口。2019年，印度政府出台《电子产业国家计划》，进一步明确要构建半导体、显示器领域的生态系统，加速推进“印度制造”“数字印度”，提高半导体行业对汽车、手机、电脑、人工智能等领域发展的正向促进作用。

 

　　二是契合国内产业发展规划，提高印度在全球产业链中的地位。印度政府提出了将“印度组装”与“印度制造”相融合，将印度在全球出口市场的比重提高至2025年的3.5%和2030年的6%。2020年以来，印度先后出台了14项生产关联刺激计划，旨在提高本国在相关领域(如医药、白色家电、电子产品等)的生产能力，在促进“自立印度”的同时，提高在全球产业链中的地位。

 

　　具体到半导体领域，印度此前一直专注半导体行业的研发与设计，但对半导体制造业涉猎较少，此番也是希望加大对制造业领域的投入，从而构建更加完整的产业生态系统。

 

　　三是利用美国对华“科技脱钩”，参与所谓的“弹性供应链”。在印度看来，美国对华压制为其提供可乘之机，印度可取代中国成为“值得信赖的供应链伙伴”。

 

　　不可否认，印度在发展半导体领域具备一些优势，包括前述的地缘政治环境和国内政策支持。印度在半导体设计领域的人才储备也是一大优势。数据显示，印度半导体设计工程师约占全球20%，全球顶级的25家半导体设计公司几乎都在印度有研发中心。

 

　　但是，半导体行业毕竟是高科技行业，对资金、技术、基础设施等方面的要求比较高，要构建可持续的产业生态系统并非易事。此外，瓦丹塔和富士康并非半导体行业的领先企业，富士康也主要是代加工。

 

　　此外，瓦丹塔与富士康合资企业决定落户古吉拉特邦后，下一步就面临选址不能离交通线太远、建立稳定的供电供水系统等具体问题，而印度在相关议题上的历史表现并不乐观。

 

　　总体看来，印度已有一定基础的是半导体设计，着力发展的是半导体制造，在半导体核心技术方面则难有突破。即使印度在半导体制造领域取得突破，最多也是“半导体大国”而难以成为“半导体强国”。（来源：新京报）