恩智浦将为“中国制造2025”输送半导体技术

　　恩智浦将为“中国制造2025”输送半导体技术

 

　　如果将半导体看成工业领域的基础口粮，那么与飞思卡尔合并后新的恩智浦将为“中国制造2025”输送一种高品质的智能化“大米”。荷兰恩智浦半导体公司全球市场及销售资深副总裁兼中国区总裁郑力日前在接受专访时如此表示。

　　今年以来，全球半导体产业迎来新的并购大潮。统计显示，2014年全球半导体行业的并购交易总额为380亿美元，今年到目前为止已达1200亿美元之多。安华高科技公司以370亿美元现金加股票的方式收购了博通，为年内全球金额最大的单笔并购交易。包括恩智浦、英飞凌、安森美在内的国际巨头也满载而归，国内一些半导体企业也频下买单。

　　有分析指出，全球半导体公司热衷于并购同业，主要是手中握有三张好牌：一是现金储备充足，二是并购融资成本不高，三是资本市场上半导体行业估值偏低。在郑力看来，从产业整合的视角出发，不能把近期半导体产业领域的多起并购简单地判断为“抱团过冬”，因为不同产业在各自的发展阶段都会出现这种现象。

　　“国际上积极并购同业的趋势，揭示出我们这个电子信息产业正在步入一个新的变革期，”郑力说，“这就是所谓的传统电子工业与IT产业开始紧密地结合在一起”。前几年，互联网是在虚拟世界中创建并逐渐壮大的，发展起来之后，这个虚拟的IT世界逐渐植入工业实体当中，也日渐成为现实生活的组成部分，为整个电子产业带来了一场新的革命，这就是中国现在谈论的“互联网+”，也是恩智浦推崇的“智慧生活”。如此之大的变革推动全球半导体行业进行“强强联合”或者“互补短板”，通过战略上的联合来适应新形势下的产业革命。

　　郑力还说，从国内看，曾经很多人对半导体的认知程度仅局限于收音机，但这个产业目前从国家到地方，目前都上升到战略层面，去年还出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，目前国内半导体产业并购方兴未艾，一些企业还参与到国际并购当中，也从一个侧面推动了全球半导体产业版图的变化。

　　全球半导体行业近期的一个热点是恩智浦完成了对飞思卡尔的并购，这一事件不仅改变了目前汽车电子领域的市场格局，还有可能激发更多竞争者加入并购大战。两家公司在12月7日正式合并后，新恩智浦一跃成为全球第一大汽车半导体厂商，全球市场份额预计达13.4%，汽车半导体业务营收将达40亿美元。

　　郑力解释说，这迎合了全球汽车产业从电子化走向智能化的发展趋势。在恩智浦和飞思卡尔合并前，汽车本身的控制技术和汽车的互联技术是相对独立的，专注于不同层面的半导体企业基本上各自为战。恩智浦在汽车半导体领域的优势是互联与安全技术，飞思卡尔的控制技术在世界处于领先地位，二者结合后，新的恩智浦将作为排头兵，革命性地推动整个汽车产业从电子化加速进入智能化时代。

　　智能制造这一概念是今年工业领域的一大热词，在国内的“中国制造2025”规划中，在德国的“工业4.0”中，在美国的“工业互联网”乃至英国的“工业2050”里面，智能制造都是主要经济体为工业发展设置的优先目标。

　　“我们的互联技术和安全技术，对工业物联网至关重要。在中国，我们有上千家工业制造领域的客户，恩智浦把这些技术和相关解决方案提供给他们，后者逐步把它们融入现有产品当中，使这些产品升级到互联智能的水平，这样‘中国制造2025’一个基础性的底盘就会形成。”从这个角度讲，半导体就是工业“大米”，郑力说，就像一流的农场不断地给社会输送优质大米一样，“我们也在给‘中国制造2025’不断输送高质量的智能化‘大米’”。

　　据郑力介绍，恩智浦的互联汽车技术解决方案已被上海智能网联汽车示范项目采用，后者也是“中国制造2025”46个示范项目之一。“恩智浦从汽车互联这个角度推动‘中国制造2025’向前发展。”郑力表示。（记者 王龙云）（来源： 经济参考报）